國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比達(dá)1.2，顯示半導(dǎo)體廠正進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出，對半導(dǎo)體硅晶圓需求爆增，第2季硅晶圓價格大漲2成，包括臺勝科、崇越、華立等國內(nèi)3大硅晶圓供貨商將成為最大受惠者。
SEMI公布今年1月份B/B值達(dá)1.2，創(chuàng)下2003年12月以來新高，反映了全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇趨勢，及晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)。對臺灣半導(dǎo)體廠來說，由于DRAM價格回升到成本以上，包括力晶、南科、華亞科、瑞晶、華邦電等，第1季投片量已是產(chǎn)能全開，新增產(chǎn)能將于第2季到位；至于晶圓代工廠如臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等，首季投片量高于去年第4季，第2季利用率將持續(xù)拉升。
由于晶圓代工廠及DRAM廠自去年第4季采購的新設(shè)備，將于3月后完成裝機(jī)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，所以，3月后對硅晶圓的需求出現(xiàn)爆增現(xiàn)象。以臺積電為例，第2季的產(chǎn)能預(yù)估會較第1季大增近1成幅度，兩座12吋廠總月產(chǎn)能上看19萬片，第3季更可達(dá)20萬片以上；聯(lián)電第1季12吋廠月產(chǎn)能合計(jì)逾6萬片，今年中旬將上看7萬片。
半導(dǎo)體大廠的投片持續(xù)拉高，自然引爆硅晶圓強(qiáng)勁需求。事實(shí)上，去年一整年，半導(dǎo)體硅晶圓價格跌幅約5成，去年第4季雖小幅調(diào)漲約10％，但第1季因需求平穩(wěn)，價格僅持平而已。不過，第2季后晶圓廠對整體硅晶圓的需求量，一下子拉高到逼近2008年上半年的景氣高點(diǎn)，在硅晶圓產(chǎn)能無法立即滿足市場需求情況下，漲價自然是勢在必行。
包括MEMC、信越（Shin-Etsu）、SUMCO等硅晶圓大廠，第2季將大漲12吋硅晶圓價格15％至20％不等幅度，此外，因8吋廠產(chǎn)能利用率明顯拉高，8吋硅晶圓短期內(nèi)供不應(yīng)求，價格亦將調(diào)漲約8％左右。國內(nèi)晶圓代工廠為了取得足夠產(chǎn)能，已傳出將會接受漲價的消息。
SUMCO在臺轉(zhuǎn)投資公司臺勝科、信越最大代理商崇越、Siltronics代理商華立等，囊括了國內(nèi)7成的硅晶圓市占率，將成為這波硅晶圓漲價趨勢下的最大受惠者。法人推估，相關(guān)業(yè)者第2季受惠于漲價及出貨量增加等雙重效應(yīng)加持，營收可望季增10％至20％。