國際半導體設備與材料協會（SEMI）發布數據稱，2020年7~9月全球半導體硅晶圓出貨面積為31.35億平方英寸，較上季度減少1％。除企業業績惡化、面向數據中心的服務器設備投資告一段落外，此前增加庫存產生的影響也顯露出來。
這是自2019年10~12月以來時隔2個季度再次出現環比下降。從新冠疫情全面擴大的3月左右開始，半導體廠商因擔心晶圓供應停滯而增加囤貨。在重啟經濟活動后的7~9月，半導體廠商的采購趨于平穩。
不過，據光大證券研究指出，各大機構普遍上調2020年全球半導體銷售額增長預期。
據了解，各大半導體研究機構普遍將2020年半導體銷售額同比增速從-10％上修至2％。臺積電2020年9月收入創歷史新高，單月營收為1275.84億元新臺幣，同比增長24.9％。聯發科2020年9月收入創歷史新高，單月營收為378.66億新臺幣，同比增長61.2％。
此外，中國大陸是2020年全球半導體景氣高企的核心驅動力，從時間線上來看，2020年上半年，疫情影響下半導體下游如移動終端等需求有所疲軟，但因疫情帶來的口罩機、額溫槍、紅外成像儀等疫情標簽需求快速上漲，口罩機用IGBT廠商、額溫槍用MCU廠商、紅外成像儀廠商業績均有較好表現。同受疫情影響：居家辦公產品如筆電、平板電腦、云視頻等需求快速增長，相應帶動存儲類和服務器類公司業績大幅上揚。2020年下半年：疫情好轉下，原2019年預期需求向好的5G手機、消費類產品需求逐漸恢復，電源管理產品、功率器件等需