賽米控將于2012年11月15-17日舉行的北京國際風(fēng)能大會暨展覽會（CWP2012）中參展。展會將于在北京中國國際展覽中心（新館: 北京順義天竺裕祥路88號）舉行。我們熱誠地邀請您前往參觀賽米控展臺(展臺號EC07)。

今年已經(jīng)是賽米控連續(xù)第五年參加該展會了。在展會中，賽米控將會展出專門針對風(fēng)力發(fā)電變流器應(yīng)用的產(chǎn)品及解決方案, 包括:

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SEMISTACK_RE — 一款用于可再生能源（RE）水冷式三相變流器的功率組件。帶有B6CI兩象限或2 x B6CI四象限配置，采用書架型外殼的機(jī)械設(shè)計(jì)。最多可并聯(lián)4臺SEMISTACK_RE功率組件，以支持6MVA的應(yīng)用。SEMISTACK_RE系列以SKiiP^®4為基礎(chǔ)，SKiiP^®4是新一代的賽米控SKiiP®智能功率模塊系列，在一個(gè)單一外殼中集成了功率組件、驅(qū)動器和散熱器。新的SEMISTACK_RE與上一代相比功率增大17%，從1.4MVA增大至1.7MVA。

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SKiiPRACK^® — 一個(gè)模塊化的大功率逆變器平臺, 可應(yīng)用于150kVA到3MVA功率範(fàn)圍，采用并聯(lián)SKiiP^®智能功率模塊 (IPM) 四象限配置, 并實(shí)現(xiàn)逆變器并排連接。每個(gè)SKiiPRACK^®單元都可以裝入到標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機(jī)柜中, 非常適合應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)行業(yè)。

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SKiN^®技術(shù) — 新的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，采是用柔性箔代替綁定線，并結(jié)合燒結(jié)技術(shù)，取代了綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層，這樣可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%，系統(tǒng)可靠性更高。目前SKiN^®技術(shù)正與彈簧觸點(diǎn)技術(shù)相結(jié)合，帶來更好的效果。賽米控在彈簧接觸技術(shù)方面擁有十多年的經(jīng)驗(yàn)，如今已經(jīng)有5億多個(gè)賽米控彈簧觸點(diǎn)在應(yīng)用當(dāng)中。未來，SKiN^®技術(shù)的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹秋L(fēng)力發(fā)電中的緊湊型系統(tǒng)和采用水冷的電動汽車。采用SKiN^®技術(shù)的逆變器結(jié)構(gòu)緊湊、輕巧，可以為客戶帶來重要的競爭優(yōu)勢。例如，得益于SKiN^®技術(shù)，一臺3MW的風(fēng)力發(fā)電變流器現(xiàn)在首次可以放進(jìn)一個(gè)開關(guān)柜中了。

我們熱切期待著在展會中與您會面。如對賽米控產(chǎn)品或技術(shù)有任何疑問，請聯(lián)系我們或?yàn)g覽網(wǎng)站www.semikron.com。