2014年11月27日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術的雙極功率模塊，解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術的全面功率模塊產品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業驅動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統、焊接和靜態開關等不同應用提供優化的解決方案。
PowerBlock 20, 34, 50mm Solder + Pressure Bond
PowerBlock 34mm Solder Bond
焊接模塊不僅封裝尺寸較小（不超過50mm），而且市場價格比相關壓力接觸類型低 25%左右（取決于模塊/應用），具有明顯的成本優勢。對于標準驅動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的PowerBlock焊接模塊是理想的選擇。而對于軟啟動器或靜態開關等以高魯棒性作為重要標準的應用，英飛凌提供壓力接觸的最佳解決方案。例如，直接在惡劣的電網電壓條件下運行的輸入整流器應用對耐用性的要求會隨著模塊尺寸的增加而提高，因此需要采用高度穩定的壓力接觸技術。
新型PowerBlock模塊提供的封裝底板寬度為20mm、34mm 或 50mm。每種封裝均提供五種方便整流器設計（2種晶閘管/晶閘管TT、2種晶閘管/二極管TD和1種二極管/二極管DD）的模塊。英飛凌提供的產品涵蓋主要電流額定值的每種尺寸，所有型號均提供1600V阻斷電壓。英飛凌是歐洲唯一一家可提供滿足不同應用需求的20 mm、34 mm和50 mm模塊的供應商；在此類模塊中，采用焊接技術的模塊是針對成本優化的工業標準解決方案，而采用壓力接觸技術的模塊則是為滿足高電流應用和高可靠性的需求。
相比僅使用DCB基底向散熱器傳熱的模塊，這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態熱阻，從而在過載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模塊經過優化的外殼和蓋子結構在擰緊主端子時只需極小的扭力，而且模塊具備一流的焊接質量。此外，這種模塊功耗最低，因而能夠實現更高的系統效率。
供貨
英飛凌于 2014 年第 4 季度開始批量生產采用焊接技術且具有不同電流級別的 1600V PowerBlock模塊（20mm 和 34mm）。此外，1600V PowerBlock 50mm 焊接模塊的首批樣品將于 2015 年第 1 季度開始提供。
關于英飛凌
總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。2013財年（截止到9月30日），公司實現銷售額38.4億歐元，在全球擁有近26,700名雇員。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。
英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約1700多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。
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