在近日召開的“第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)·首屆中國半導體產業鏈高端訪談”上，中芯國際執行副總裁李智就工業4.0給集成電路帶來的機會，中芯國際在工藝技術的開發策略，以及未來市場情況和28nm的量產情況等話題發表了意見。
隨著《中國制造2025》發展規劃的發布，工業半導體成為今年行業熱點。針對智能制造給集成電路產業帶來的機遇與挑戰，李智指出，去年國家發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，其中設置的2020年、2030年的階段性發展目標，與《中國制造2025》是相互吻合的。核心都是要將中國的制造業，包括集成電路，做大做強。對于集成電路產業來說，智能制造的發展給我們帶來了很多機遇。首先，從我們自身來看，12英寸工廠就是高度自動化與智能化的，本身就體現了智能化給制造業帶來的制造能力提升，印證了工業4.0、中國制造2025給制造業帶來的良好圖景。其次，制造企業在智能化升級改造過程中，將會用到大量處理器、傳感器、通信芯片等。一旦釋放出來，將是一個巨大的市場。現在中芯國際代工生產出的產品，主要為消費類和通訊類產品，占公司全部出貨量的超過90%。智能制造的發展，將使工業類半導體需求擴大，這對改善中國集成電路制造業的產品結構是一個有利的促進。
2015年下半年以來，國際集成電路市場趨冷，外界十分關注中芯國際的經營業績情況。對此，李智表示，11月11日中芯國際發布了第三季度財報，業績逆勢成長。這一方面是得益于我們的高產能利用率，這兩個季度利用率都在100%之上，第二季度是102%。另一方面是新工藝技術的開發給我們帶來了應有的收益。例如我們今年量產了兩款背照式CMOS圖像傳感器（CIS-BSI）產品，這是基于中芯自主開發的0.13微米CIS-BIS技術平臺，能夠提供與業內先進技術相媲美的良好性能。再如95 ULL SPOCULL，相比較傳統的0.13LL技術，可以使邏輯芯片集成度上升一倍，使SRAM芯片集成度上升兩倍，非常適用于超低功耗單片機、高性能模擬、射頻電路和其他物聯網相關的應用。在先進工藝方面，我們的28納米工藝已經實現量產，未來對營收的貢獻會持續增加。此外，中國市場的蓬勃興盛，產業鏈的共榮也促進了中芯國際業績的攀升。來自中國區的營收持續增長，在第三季度占到了47.9%，超過了北美洲和歐亞地區。
隨著中芯國際28納米工藝實現量產，業界對其未來技術發展的規劃十分重視。對此，李智表示，中芯國際正在穩步推進制造工藝的進步，從90納米、65/55納米、40納米，一直推進到現在量產的28納米。今年6月，中芯國際與IMEC、高通、華為共同成立集成電路新技術研發公司，主要面向14納米及以下工藝技術的研發。除了不斷追趕摩爾定律的邁進腳步之外，中芯國際也不斷針對成熟工藝進行技術創新。比如剛才提到的CIS-BSI技術，就是對成熟工藝進行新的擴展。中芯國際始終在堅持兩條腿走路，一方面不斷追趕世界上最先進的工藝技術節點，另一方面是在現有工藝基礎上不斷進行擴展，以滿足客戶的要求。