在未來5年中，大規模物聯網(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等也將依靠NB-IoT和eMTC兩種技術從蜂窩連接的方面推動其發展。低功耗物聯網需要在不同的領域實現突破和規模化應用趨勢，這樣才能夠進一步催化該技術在相關行業里于深度和廣度上的應用，這也就意味著，需要在相關領域通過業內技術分工協作等實現生態體系的協同發展。
基于此，8月31日美國高通聯手中國電信舉辦了一場以“美國高通 & 中國電信LTE IoT模組需求對接洽談會”為主題的模組需求對接活動。本次活動正是為了進一步推動芯片、模組、運營商等供給方和終端、應用需求方的面對面溝通來打破供求雙方壁壘、促進生態合作而發起的，同時也直接形成了各方潛在客戶的直接轉化。除了為模組廠商對接直接的終端、應用用戶外，對于美國高通、中國電信這些產業鏈的通用能力賦能者來說，也是一次直接面對最終用戶、了解行業需求的機會，同時也向最終用戶傳遞底層芯片、網絡各方面的能力和政策，增強產業鏈的信心。
從洽談會的結果中可以看出現階段打破供求雙方信息不對稱壁壘的重要性。這次的洽談會除了美國高通和中國電信外，國內10家知名模組廠商(移柯通信、寬翼通信、有方科技、芯訊通、中興物聯、移遠通信、美格物聯、龍尚科技、騏俊股份及中興通訊)也作為供給方主力參與，現場吸引來了近40家的終端應用廠商。最終的終端和應用廠商中有24家和模組廠商達成了明確模組采購意向，覆蓋了智慧城市、智能
交通、智慧
物流、智慧建筑、智慧能源、智能工業、智慧醫療、農業和各類行業終端等十多個應用領域，能夠形成潛在的終端連接數量達到數十萬。
此前，低功耗廣域網絡相關的活動更多“講座式”的單向交流形式，更多的是在產業和技術普及方面起到了很好作用;但類似這樣小規模的線下洽談會作為一種面對面雙向交流形式，可以說是為供求雙方探討應用落地具體問題提供了一個平臺。
當芯片、模組、運營商等主要的供給方已提供了充足的供給產能時，供給推動的力量需要旺盛需求來匹配，此時要做的就是打破供給方和需求方之間存在的各種壁壘。專家所總結的應用標準、產業鏈成本、運營模式等各種落地障礙，在其背后都存在著供給方和需求方信息不對稱問題。是時候減少各種單向的交流，更多創造產業生態各方直接雙向交流的環境了，大幅度降低供求雙方信息不對稱。