世界半導體市場已經觸底。半導體市場自2018年下半年起持續縮小，但在新一代通信標準5G商用化等的推動下，智能手機相關需求正在復蘇。由半導體概念股構成的費城半導體指數（SOX）因業績復蘇預期而處于歷史最高點附近。不過，仍沒有達到數據中心需求爆炸式增長、被稱為“超級周期”的2017~2018年的強勁勢頭，中美貿易摩擦等風險仍然存在。
“云服務企業正在重返市場，啟動了（半導體的）采購”，美國英特爾首席執行官（CEO）Bob Swan于10月24日在發布財報后的電話記者會上顯示出對半導體需求前景的期待。
時隔3個季度增長
面向數據中心的處理器的銷售額自2018年底開始停滯，但7~9月時隔3個季度轉為增長。這是因為美國亞馬遜等云服務巨頭增加了用于人工智能（AI）計算等的高性能產品的采購。
英特爾將2019年全年的全公司銷售額預期上調至710億美元。完全改變了減收預期，轉向預計創出歷史新高。Bob Swan表示，2020年以后，在基站等“5G領域發現非常大的商機”。
臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）生產成為5G智能手機大腦的半導體，該公司7~9月財報顯示，營業利潤時隔5個季度轉為增長，創同期新高。針對一直占半導體行業約1/4的設備投資，2019年比往年增加4~5成。該公司CEO魏哲家表示，自己也沒有預料到面向5G的需求會如此膨脹。
臺積電的工廠（照片由該公司提供）臺積電的工廠（照片由該公司提供）
智能手機終端被認為占到半導體需求的約2成。了解智能手機行業的Fomalhaut Technology Solutions的柏尾南壯分析稱，為了支持5G，每部智能手機的通信半導體配備金額將增加15~70美元左右。
高速大容量的5G的商用化已在美國和韓國啟動，預計今后將擴大至中國和日本等世界各地。韓國三星電子和中國華為技術已推出相應機型，蘋果也力爭2020年推出。美國調查公司IDC預測稱，2020年的智能手機出貨量將時隔4年轉為增加，有1.2億部將支持5G，占整體的9％。
受智能手機需求復蘇的推動，此前持續降價的半導體存儲器行情已開始在局部出現逆轉。用于存儲數據的閃存的大單優惠價格9月小幅上升，連續3個月上漲。以存儲器為主力業務的韓國三星電子押注行情逆轉，將在中國西安市的現有工廠引進生產設備。
美國半導體產業協會（SIA）數據顯示，世界半導體市場7~8月保持同比增長，避免了進一步惡化。半導體行業前3大公司英特爾、三星和臺積電等“3強”聯袂加強積極姿態，對2020年全面復蘇前景的期待正在升溫。
費城半導體指數處于歷史最高點附近。雖然因中美貿易摩擦的影響而大幅下降，但10月15日中美摩擦的“暫時停戰”預期成為東風，時隔約3個月刷新了歷史最高點。5G概念股表現尤其強勁，由于在用于5G智能手機等的半導體的測試設備方面具備優勢，愛德萬股價漲至年初的2.6倍。
透支需求？
不過，能否發展為全面復蘇仍然需要仔細觀察。帶來2017~2018年上半年繁榮的數據中心需求的恢復成為關鍵。美國調查公司Synergy Research Group的統計顯示，全球大規模數字中心的設備投資4~6月同比減少2％，降至280億美元。中國企業的投資減少，整體連續2個季度低于上年。
數據中心的服務器被認為占到半導體需求的1成以上，中美的云服務巨頭是投資的主角。截至2019年上半年，優先消化過去2年迅速增加采購的半導體、減少新增購買半導體的企業突出。
近來終于出現了重啟半導體采購、展開數據中心投資的趨勢，但很多觀點認為“經濟前景風險有可能打擊投資熱”（存儲器巨頭高管）。