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工信部科技司高新技術(shù)處處長倪小龍透露，工信部和財政部擬在2013年設(shè)5億專項資金用以支持物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，大體與2012年持平。
物聯(lián)網(wǎng)智能芯片產(chǎn)業(yè)化項目協(xié)議，雙方將進(jìn)行“持續(xù)性溫度監(jiān)測智能芯片”的合作。
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