想象一下某些設(shè)備小到人眼無(wú)法辨別的情形。如果設(shè)備小到如此程度，重力和慣性便不再重要，原子力和表面原理開(kāi)始起主導(dǎo)作用。
歡迎來(lái)到激動(dòng)人心的MEMS新世界，這種技術(shù)可以在微觀層面緊密整合IT和通信智能與機(jī)械結(jié)構(gòu)。
在30年多年前，集成電路板的問(wèn)世引發(fā)了“硅革命”，幾乎影響到我們生活的方方面面。MEMS能夠使新功能嵌入芯片之中，引發(fā)了新一輪“硅革命”。借助這些功能，芯片可以思考、感覺(jué)、行動(dòng)甚至溝通。簡(jiǎn)言之，復(fù)雜的微型設(shè)備能夠以較低的成本批量生產(chǎn)。
除了增強(qiáng)功能，其他優(yōu)點(diǎn)還包括能效更高、消耗更低、可靠性更高。
由于MEMS受到芯片技術(shù)的支持，成本有望大幅縮減，因?yàn)榘惭b在芯片上的組件數(shù)量每18個(gè)月翻一番。
深度集成同無(wú)與倫比的功能和性能相結(jié)合可以保證我們采用MEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)眾多商業(yè)應(yīng)用。最新研究表明，2002年此類系統(tǒng)的市場(chǎng)總值大約是380億美元。
目前，ABB在這一領(lǐng)域的研發(fā)重點(diǎn)是傳感器和測(cè)試儀器。在與麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)和蘇黎世理工學(xué)院的合作下，我們正在開(kāi)發(fā)并完善微系統(tǒng)、光傳感器、電感和電容傳感器、分光鏡、機(jī)械傳感器、傳感器電子元件、智能數(shù)據(jù)和信號(hào)分析以及物理建模工具。
通過(guò)與ABB業(yè)務(wù)部門(mén)的密切合作，我們正在應(yīng)用這些專業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)并實(shí)施全面的解決方案，滿足石油和天然氣、電力、自動(dòng)化以及加工行業(yè)客戶的市場(chǎng)需求和技術(shù)要求。