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將集成電路工藝后的Wafer切割成多個獨立Die的過程檢測,AFE,傳感器,接近,
封裝技術是半導體器件工藝組裝的最后一環(huán)，也是對器件實施保護的重要環(huán)節(jié)。良好的封裝能夠讓器件在工作中發(fā)揮出最大效能，讓設備處于最佳狀態(tài)。堡盟CFDK 25是一款在封裝工藝中提供膠水液位檢測的電容式傳感器。其良好穩(wěn)定的性能贏得了業(yè)界一致的優(yōu)秀口碑。
當今典型的可編程邏輯控制器(PLC)包含許多模擬和數字輸出，用來控制和監(jiān)視工業(yè)及生產過程。模塊化被廣泛采用，并且在輸入和輸出(I/O)方面，它涵蓋了模擬I/O和數字I/O的基本功能。模擬輸出提出了一個特殊的挑戰(zhàn)，因為需要在眾多不同負載條件下提供高精度的有源驅動設定值。
電力電子技術2030展望(浙江大學-徐德鴻) （本文轉來自電力電子網 ，如有侵權請與管理員聯系）
鋼鐵軋機設備技術 EM610應用的客戶收益 EM610內置恒張力控制邏輯，降低對PLC等外圍設備的要求 使用S輥電子同步應用技術使S輥速度共同作用，S1和S2速度同步，可替代使用單臺電機功率太大、機械結構復雜的缺點 利用變頻器本身整流單元，節(jié)省外置整流模塊；共直流母線應用，為客戶節(jié)約電費。解決客戶使用直流調速系統維護成本高問題 矢量控制方式，控制精度高。同時使用EM610變頻器驅動，能提高生產效率 EM610集成化電子同步功能，減少系統電氣配線，增強系統本身弱電信號抗干擾能力
三相可控硅電力調整器功能及應用
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