1月20日，深圳證監局官網信息顯示，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）擬首次公開發行股票并在境內證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成輔導備案。
2020年4月，比亞迪在為子公司重組引入戰略投資者時，就曾透露了分拆比亞迪半導體上市的計劃，希望借此提升公司的整體利潤和影響力。在之后的兩個月內，比亞迪半導體先后完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億元，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際小米科技、紅杉資本等，投后估值達到102億元。
在完成兩次融資之后，中金公司更是給予比亞迪半導體不低于300億元的估值。
2020年12月30日，比亞迪發布公告稱，公司董事會同意控股子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市事項，欲啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。
比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。
在完成輔導備案消息被曝出前兩日，有消息稱，比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片，并預計在不久后便會有新的突破。
早在2020年6月份便有消息稱，比亞迪與華為已簽訂合作協議，準備打造車規級麒麟芯片，其首款產品為麒麟710A。
據悉，麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產，采用的是14nm制程工藝。如果比亞迪能夠實現該芯片的生產，那么麒麟710A將從設計、代工到封測等環節都可以實現自主可控。
換句話說，如果比亞迪半導體可以突破麒麟A710的生產制造，那么將會是繼中芯國際之后，又一家國內能夠生產14nm芯片的芯片代工廠。來源：今日半導體