比亞迪：將加快比亞迪半導體分拆上市
發布時間：2020-06-16
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比亞迪半導體
分拆上市
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日前，比亞迪半導體引入19億元戰投，投后估值近百億元。后續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。
中證網消息，比亞迪在投資者關系活動記錄表中披露，在公司市場化發展的戰略布局下，比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。日前，比亞迪半導體引入19億元戰投，投后估值近百億元。后續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。
今年5月，亞迪發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體有限供公司以增資擴股的方式引入戰投。公告顯示，紅杉資本,中金資本以及國投創新領銜投資,HimalayaCapital等多家國內外知名投資機構參與認購，合計向比亞迪半導體增資19億元。對于本次融資，比亞迪方面表示：“將有助于提升比亞迪半導體的行業地位，促進比亞迪半導體股東結構多元化，提高公司的獨立性。是內部重組后尋求獨立上市的又一重要進展。”
今年4月，比亞迪發布公告稱，全資子公司深圳比亞迪微電子的內部重組已于近期完成，已正式更名為比亞迪半導體，并擬以增資擴股等方式引入戰略投資。
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