日前，比亞迪發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體有限供公司（下稱“比亞迪半導體”）以增資擴股的方式引入戰投。公告顯示，紅杉資本,中金資本以及國投創新領銜投資,HimalayaCapital等多家國內外知名投資機構參與認購，合計向比亞迪半導體增資19億元。
本次融資前，比亞迪半導體公司的估值為75億元，增資結束后，比亞迪半導體的估值已經接近百億元。
對于本次融資，比亞迪方面表示：“將有助于提升比亞迪半導體的行業地位，促進比亞迪半導體股東結構多元化，提高公司的獨立性。是內部重組后尋求獨立上市的又一重要進展。”
今年4月，比亞迪發布公告稱，全資子公司深圳比亞迪微電子的內部重組已于近期完成，已正式更名為比亞迪半導體，并擬以增資擴股等方式引入戰略投資。公告指，未來比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，同時利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立資本市場平臺。
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新能源汽車的關鍵零部件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：絕緣柵雙極晶體管）領域，比亞迪半導體經過十余年的研發積累和在新能源汽車領域的規模化應用，現已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。目前，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能
傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。